Yhteistyössä hyödynnetään GloFon 300 mm pii-valmistusprosessia, joka tuottaa tarvittavia kustannuksia, mittakaavaa ja kapasiteettia, jonka odotetaan mahdollistavan L-PIC: n valtavirran käyttöönoton hyperscale Data Center -yhteyksiin ja 5G-verkon käyttöönottoihin 100G: n, 400 G: n ja sen jälkeen.
GloFon 90WG, joka on rakennettu yrityksen 90nm SOI -teknologiaan 300 mm: n kiekkojen käsittelyllä, mahdollistaa optisten laitteiden, kuten modulaattoreiden, multiplekserien ja ilmaisimien, edullisen integroinnin yhteen silikonialustaan. MACOMin L-PIC-tekniikka ratkaisee jäljellä olevan keskeisen haasteen lasereiden kohdentamisessa pii-PIC-laitteeseen.
MACOMin patentoidut Etched Facet Technology (EFT) -laserit ja patentoitu Self-Alignment EFT (SAEFT) -prosessi hyödyntävät MACOMin lasereita linjataan ja kiinnitetään suoraan pii-fotoniikkaan, jossa on suuri nopeus ja korkea kytkentätehokkuus, mikä nopeuttaa pii-fotoniikan käyttöönottoa todelliset teolliset sovellukset.
Teollisuus on siirtymässä pitkään päivityskierrokseen nopeiden optisten yhteyksien aikaansaamiseksi sekä Cloud Data Centerissä että 5G-optisen rakenteen yhteydessä. Teollisuus ennustaa, että hanke 2019, 2020 ja sen jälkeen ovat vahvoja kasvuvuosia karkean aallonpituuden jako-multipleksoinnille (CWDM) ja PAM-4: lle.
MACOM tekee GF: n kanssa L-PIC-tuotantoa, jonka avulla voidaan saavuttaa 1,6 miljoonaa satamaa vuonna 2016, 4 miljoonaa satamaa vuonna 2017 ja 6 miljoonaa satamaa vuonna 2018.
”Tietoliikennekeskusten sisäisen kaistanleveyden kaksinkertaistamisen kysynnän ansiosta Cloud Service Providers on rajoitettu siirtymiseen 100G: n ja sen jälkeen. Tämän lisäksi Telecom-operaattorit hyväksyvät nyt samat CWDM- ja PAM-4-optiset standardit 5G-verkon rakentamiseen. Kyky tehokkaasti skaalata lähetinvastaanottimen kapasiteettia ja tuotantokapasiteettia on kriittinen, sanoo MACOMin toimitusjohtaja John Croteau.
”Yhdistämällä kapasiteetin laajennuksen GF: n pii-fotoniikka-tekniikan ja MACOMin EFT-lasereiden välillä ja siirtymällä 300 mm: n kiekkoihin uskomme, että tämä erittäin strateginen yhteistyö antaa meille mahdollisuuden vastata alan kysyntään ja asettaa meidät palvelemaan teollisuutta tulevina vuosina.”
”Olemme rakentaneet uskomattoman pohjan johtajana pii-fotonisten ratkaisujen ja kehittyneiden pakkausominaisuuksien tarjoamisessa, joiden avulla asiakkaamme voivat rakentaa uuden sukupolven korkean suorituskyvyn optisia liitäntöjä”, sanoi GloFo toimitusjohtaja Tom Caulfield.
”Syvällä valmistusosaamisellamme yhdistettynä MACOMin vahvaan teknologiaan voimme toimittaa eriytettyjä pii-fotonisia ratkaisuja mittakaavassa, nopeuttaa markkinoille tuloa ja vähentää kustannuksia asiakaskoneille Data Centerissä ja seuraavan sukupolven 5G-optisissa verkoissa.”