Samarbeidet vil utnytte GloFos 300mm silikonproduksjonsprosess for å levere nødvendig kostnad, skala og kapasitet som forventes å muliggjøre vanlig L-PIC-distribusjon for hyperscale datasenterforbindelser og 5G-nettverksutplasseringer på 100G, 400G og nyere.
GloFo's 90WG, bygget på selskapets 90nm SOI-teknologi ved hjelp av 300mm wafer-prosessering, muliggjør lavkostintegrasjon av optiske enheter som modulatorer, multiplexere og detektorer i et enkelt silisiumsubstrat. MACOMs L-PIC-teknologi løser gjenværende nøkkelutfordring for å tilpasse lasere til silikon PIC.
Levering av MACOMs patenterte Etsete Facet Technology (EFT) lasere og en patentert Self-Alignment EFT (SAEFT) prosess, MACOM lasere er justert og festet direkte til silikon fotonik dør med høy hastighet og høy kobling effektivitet, og dermed akselerere vedtaket av silisium fotonikk i sanne industrielle applikasjoner.
Næringen går inn i en lang oppgraderingssyklus for høyhastighets optisk tilkobling innen Cloud Data Centers, samt 5G optiske utbygginger. Industriprognosene prospekterer 2019, 2020 og utover for å være sterke vekstår for grov bølgelengde divisjon multiplexing (CWDM) og PAM-4, med potensial for samlet enhetsefterspørsel i 2019, og nå volumer på 10 millioner enheter.
Med en oversikt over å aktivere 1,6 millioner porter i 2016, 4 millioner porter i 2017 og 6 millioner porter i 2018, vil MACOM jobbe med GF for å skala L-PIC-produksjon for å møte denne eksponentielt voksende etterspørselen etter markedet.
"Da etterspørselen etter båndbredde dobler seg i datasentrene hvert år, er Cloud Service Providers forsyninger begrenset i å flytte til 100G og utover. I tillegg til dette tar Telecom-operatører nå samme CWDM- og PAM-4 optiske standarder for sine 5G Network buildouts. Evnen til å effektivt skalere transceiverkapasitet og produksjonskapasitet er kritisk, sier John Croteau, president og administrerende direktør i MACOM.
"Ved å tilpasse kapasitetsutvidelsen mellom GFs silikon fotonikteknologi og MACOMs EFT Lasers, og flytte til 300mm wafers, tror vi at dette meget strategiske samarbeidet vil gjøre det mulig for oss å møte etterspørselen fra industrien og posisjonere oss for å betjene industrien i årene som kommer."
"Vi har bygget et utrolig fundament som ledende innen å tilby silisium fotoniske løsninger og avanserte emballasjeegenskaper som gjør det mulig for våre kunder å bygge en ny generasjon optiske høyhastighetsforbindelser, sier GloFo, CEO Tom Caulfield.
"Med vår dybe produksjonskompetanse, kombinert med MACOMs sterke teknologi, kan vi levere differensierte silikon fotoniske løsninger i skala, akselerere tid til marked, og redusere kostnadene for klientapplikasjoner i Data Center og neste generasjons 5G optiske nettverk."