IGBT模塊 - Semicron-IGBT.com

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IGBT模塊

我們的Semicron-IGBT.com提供IGBT模塊品牌：MITSUBISHI，EUPEC，INFINEON，SEMIKRON，POWEREX，國際整流器（IR），TOSHIBA，IXYS，SANREX，Fairchild / ON，FUJITSU，VICOR，ASTEC，LAMBDA，Micro，Vishay， Hitachi，Dynex，Power Semiconductors，NEC，Sipex，Panasonic，ST Etc.

我們提供各種有助於推動信息處理和電信發展的半導體和電子設備。該公司開發和製造能夠提供更高操作穩定性和效率的功率器件，支持當今快速發展的光通信網絡的下一代光器件，用於從移動電話到電信衛星和尖端TFT的各種高頻器件。工業用LCD模塊。電子半導體元件IGBT模塊，電子半導體元件模塊，功率模塊和其他。

以下是我們的產品清單：

IGBT模塊：
IGBT模塊可將各種直流電轉換為從工業用途到風力發電的各種直流電流，以及低損耗的交流電流。

IPM（智能功率模塊）：
IPM（智能功率模塊）是通過在IGBT模塊中構建控制電路和保護電路而創建的。

HVIGBT模塊/ HVIPM：
HVIGBT模塊支持鐵路和工業中使用的高壓和高壓。

功率MOSFET模塊：
功率MOSFET模塊採用溝槽柵極結構，可提供高速低損耗開關。

二極管模塊：
二極管模塊可將各種直流電（從工業電壓到高電壓）轉換為交流電。

PFC模塊：
PFC模塊支持整流電路的功率因數改善，並符合諧波規範。

晶閘管模塊：
晶閘管模塊通過向柵極電流施加脈衝電流來接通電源。


SiC功率模塊：
由於SiC的新材料特性，SiC功率模塊可顯著節省能源。

碳化矽SBD：
由於SiC的新材料特性，SiC SBD支持空調和其他應用的電源系統的顯著節能。

MISOP（表面貼裝封裝IPM）：
MISOP是小型表面貼裝封裝IPM（智能功率模塊）是為風扇和低功率電機驅動應用而新開發的。

DIPIPM：
DIPIPM支持小容量電流系統（如光電耦合器系統和單電源系統）的增強功能和節能。