此次合作將利用GloFo的300mm矽製造工藝提供必要的成本,規模和容量,預計這將使超大規模數據中心互連的主流L-PIC部署以及100G,400G及以上的5G網絡部署成為可能。
GloFo的90WG基於該公司採用300mm晶圓處理的90nm SOI技術,可以將調製器,多路復用器和探測器等光學器件低成本集成到單個矽襯底中。 MACOM的L-PIC技術解決了將激光器與硅PIC對齊的剩餘關鍵挑戰。
利用MACOM專利的蝕刻刻面技術(EFT)激光器和獲得專利的自對準EFT(SAEFT)工藝,MACOM的激光器以高速和高耦合效率對準並直接連接到矽光子晶片,從而加速矽光子學的應用。真正的工業規模應用。
該行業正在進入雲數據中心內的高速光學連接以及5G光學擴建的長期升級週期。行業預測2019年,2020年及以後將成為粗波分複用(CWDM)和PAM-4的強勁增長年,2019年整體單位需求潛力達到1000萬單位。
憑藉2016年可實現160萬個港口,2017年400萬個港口和2018年600萬個港口的記錄,MACOM將與GF合作,擴大L-PIC生產規模,以滿足這一指數級增長的市場需求。
“隨著每年數據中心內部帶寬需求翻番,雲服務提供商在向100G及以後的產品供應方面受到限制。除此之外,電信運營商現在正在為其5G網絡擴建採用相同的CWDM和PAM-4光學標準。有效擴展收發器容量和製造吞吐量的能力至關重要,“MACOM總裁兼首席執行官John Croteau說。
“通過調整GF矽光子技術與MACOM的EFT激光器之間的容量擴展,以及轉向300mm晶圓,我們相信這種非常具有戰略性的合作將使我們能夠滿足行業需求,並使我們能夠在未來幾年內為該行業提供服務。”
“我們已經建立了一個令人難以置信的基礎,作為提供矽光子解決方案和先進封裝功能的領導者,使我們的客戶能夠構建新一代高性能光互連,”GloFo首席執行官Tom Caulfield說。
“憑藉我們深厚的製造專業知識,結合MACOM強大的技術,我們可以大規模提供差異化的矽光子解決方案,加快產品上市時間,並降低數據中心和下一代5G光網絡中客戶端應用的成本。”