質量保證
部分測試由分立半導體包括
- 高清視覺檢測
高清晰度外觀測試包括絲網，編碼，高清檢測焊球，可檢測是否有氧化和原始部件。
- 最終功能測試
在功能測試期間，來自DUT的輸出信號的電壓電平通過功能比較器與VOL和VOH參考電平進行比較。為每個輸出引腳分配一個輸出選通脈衝，以控制測試週期內的精確點，以便對輸出電壓進行採樣。
- 開放/短期測試
開路/短路測試（也稱為連續性或接觸測試）驗證在器件測試期間，對DUT上的所有信號引腳進行電接觸，並且沒有信號引腳與另一個信號引腳或電源/地短路。
- 編程功能測試
檢查讀取，擦除和編程功能以及空白檢查芯片，包括數字存儲器，微控制器，MCU等
- X射線和ROHS測試
X-RAY可以確認晶圓和引線鍵合以及芯片鍵合是否良好; ROHS測試是通過光伏設備對產品引腳和焊料塗層的鉛含量進行環境保護
- 化學分析
驗證產品是化學分析的原始產品
