射頻（RF）電感器，多功能和各種構造類型的積分，符合各種應用程序的特定性能要求。RF電路中的常見應用包括匹配，諧振器和窒息。匹配是一個至關重要的過程，涉及消除阻抗不匹配，並最大程度地減少電路塊之間的線路的反射和損失，例如天線，射頻塊或中間頻率（如果）塊。在合成器和振盪器電路中，共振器採用共振來微調電路並建立所需的頻率。
在作為扼流圈的角色中，RF電感器從戰略上放置在功能組件的電源線中，例如RF塊或塊。它們的主要功能是減弱高頻交流電流。這些系統中的偏置TEE允許直流電流影響活躍的設備，例如二極管，將直流偏置電流與AC/RF信號相結合，以從AC+DC輸出端口產生關節輸出。
RF電感器規格：
電感是電導體的關鍵特性，可抵抗當前流動的變化。它被定義為在亨利斯（H）中測量的產生該電壓的電流的誘導電壓與變化速率的比率。RF電感器通常具有從低至0.5納米烯酸（NH）到幾百個納米烯的電感額定值。電感值受結構，核心尺寸，核心材料和線圈轉彎數等因素的影響。這些電感器具有固定電感值和可變電感值。
直流電流等級（DCR）與直流電阻密切相關，並在安培中進行量化。它表示電感器可以管理的最大電流而不會過熱或飽和 - 這是評估電感器的熱性能的重要因素。隨著電流和直流電阻的增加，功率損耗也會增加，導致電感溫度的升高。例如，由於完全額定電流（IRMS或IDC），其額定環境溫度的成分增加了15°C，將達到140°C的最大最高溫度。
飽和電流是降低對指定值的電感的直流電流的水平。電感降低之所以發生，是因為芯只能容納一定的通量密度。該飽和電流與電感器的磁性特性有關，而DCR定義了它可以攜帶的最大直流電流，從而反映了其物理特性。
自動頻率（SRF）是電感器不再按預期發揮作用的點。通常，由於寄生的電容，較大的電感會導致SRF較低，並且相反也是正確的。末端電極之間或沿傷口導體之間的分佈電容較低的電感器與SRF的該電容產生共鳴。在SRF，電感器的行為像電阻，表現出阻抗。在SRF以上的頻率下，分佈式電容成為主要因素。
當選擇高頻電路和模塊的電感器時，僅考慮所需的電感就不夠。理想情況下，SRF應比操作頻率高十倍。對於扼流應用，SRF標誌著阻抗達到其峰的點，提供了較高的信號阻塞。
Q因子是無量綱參數，描述了振盪器或諧振器的不足。它大約定義為諧振腔中存儲的初始能量與在一個振盪期內損失的能量之比。或者，當振盪驅動時，它可以看作是諧振器的中心頻率與其帶寬的比率。
當電感器是LC電池（振盪器）電路的一部分或用於窄帶通道應用時，高Q因子會導致狹窄的帶寬，至關重要。它還減少了插入損失並最大程度地減少功耗。Q的測量包括所有頻率依賴性的實際和虛損，例如電感，電容，導體皮膚效應以及磁性材料中的核心損失。
平衡規格：
物理RF電感器是包括寄生抗性，電感和電容的非理想設備。這些非線性方面會影響性能，需要在各種規格之間進行權衡。例如，較高的電流要求更大的電線以最大程度地減少損失和溫度升高。較大的電線減少了DCR並增加Q，但這是以較大的零件尺寸和可能較低的SRF的成本。就額定電流而言，線路旋轉電感器的表現優於相同大小和電感值的多層電感器。相反，具有相同尺寸和電感的多層電感器的Q值比電線圍繞器具有更高的Q值。
利用較少回合的鐵氧體核心電感器會導致較高的電流容量和較低的DCR。但是，鐵氧體帶來了自己的一系列局限性，例如溫度，較寬的公差，Q降低和降低飽和電流等級的電感變異性。即使在完全額定電流下，具有開放磁性結構的鐵氧體電感也不會飽和。
選擇RF電感器結構：
當前的製造方法提供了減輕各種寄生蟲影響並優化特定應用的RF電感特性的方法。
用於RF和微波頻率通信設備窄帶過濾的陶瓷芯芯片電感器具有很高的Q，並且可以將電感器公差縮小到1％。
鐵岩或芯芯片電感器是線圈RF窒息，可提供隔離和寬帶濾波，而無需核心飽和。他們為EIA尺寸提供了最高的電感和最低的DCR。
多層芯片電感器可提供低DCR，高Q和高溫操作。它們的陶瓷材料結構在高頻下有助於高性能，並且多層過程產生了廣泛的電感值。雖然多層設備的電感範圍比膜或空氣芯提供了更大的電感範圍，但它們無法匹配電線圍繞類型的電感範圍或當前額定值。
空中核心電感器，也可以繞線射頻堵塞，提供隔離和寬帶過濾，而無需核心飽和。它們為EIA尺寸提供了最高的電感和最低的DCR。
在寬帶寬度上具有高阻抗的錐形和寬帶電感器非常適合最高100GHz的超寬帶偏置TEE。在寬帶偏置應用中，單個錐形電感器可以替代多個級聯的窄帶電感器。
從測試儀器到微波電路設計，寬帶錐形RF電感符合各種應用。這些寬帶電感器在偏置TEE中表現出色，可用於通信平台和最高100 GHz的RF測試設置。
RFID和NFC應答器傳感器專門用於高靈敏度，並且在應答器標籤和NFC/RFID天線中進行了長時間的讀取範圍，可針對諸如輪胎壓力監測（需要在惡劣的機械和高溫環境中高性能）等苛刻的應用進行優化。
電感器是RF/Microwave信號鏈中的關鍵組件，提出了一個分類挑戰，需要深入了解它們的多樣性能力。一旦確定了規格，就必須通過多種施工選項導航對於確定給定應用程序的最佳組件至關重要。