সহযোগিতা গ্লোফোর 300 মিমি সিলিকন উত্পাদন প্রক্রিয়াটি প্রয়োজনীয় খরচ, স্কেল এবং সক্ষমতা সরবরাহের জন্য গ্রহণ করবে যা হাইপারস্কেল ডেটা সেন্টার আন্তঃসংযোগগুলি এবং 100 জি, 400 জি এবং এর বাইরে 5G নেটওয়ার্ক মোতায়েনের জন্য মূলধারার এল-পিক স্থাপনা সক্ষম করবে বলে আশা করা হচ্ছে।
গ্লোফোর 90 ডাব্লুজি, 300 মিমি ওয়েফার প্রসেসিং ব্যবহার করে সংস্থার 90nm এসওআই প্রযুক্তিতে নির্মিত, একক সিলিকন সাবস্ট্রেটে মডুলারেটর, মাল্টিপ্লেক্সার এবং ডিটেক্টরগুলির মতো অপটিক্যাল ডিভাইসগুলির স্বল্প ব্যয় সংহতকরণ সক্ষম করে। ম্যাকমের এল-পিক প্রযুক্তি সিলিকন পিআইসিতে লেজারগুলি সারিবদ্ধ করার অবশিষ্ট মূল চ্যালেঞ্জ সমাধান করে।
ম্যাকোমের পেটেন্টড এচড ফেস্ট টেকনোলজি (ইএফটি) লেজারস এবং পেটেন্ট সেল্ফ অ্যালাইনমেন্ট ইএফটি (এসইএফটি) প্রক্রিয়াটি উপার্জন করে, ম্যাকোমের লেজারগুলি সিলিকন ফোটোনিকগুলির সাথে সরাসরি সংযুক্ত করা হয় এবং উচ্চ গতি এবং উচ্চ সংযোজন দক্ষতার সাথে মারা যায়, যার ফলে সিলিকন ফোটোনিকগুলি গ্রহণের ক্ষেত্রে ত্বরান্বিত হয় সত্য শিল্প-স্কেল অ্যাপ্লিকেশন।
শিল্পটি ক্লাউড ডেটা সেন্টারগুলির পাশাপাশি 5 জি অপটিকাল বিল্ডআউটগুলির মধ্যে উচ্চ গতির অপটিকাল সংযোগের জন্য একটি দীর্ঘ আপগ্রেড চক্র প্রবেশ করছে। ইন্ডাস্ট্রির পূর্বাভাস 2019, 2020 এবং এর চেয়েও বেশি মোটা তরঙ্গদৈর্ঘ্য বিভাগ মাল্টিপ্লেক্সিং (সিডাব্লুডিএম) এবং পিএএম -4 এর শক্তিশালী বৃদ্ধির বছর হতে পারে, 2019 সালে সামগ্রিক ইউনিট চাহিদার সম্ভাবনা, 10 মিলিয়ন ইউনিটের আয়তনে পৌঁছেছে।
২০১ 2016 সালে ১.6 মিলিয়ন বন্দর, 2017 সালে 4 মিলিয়ন বন্দর এবং 2018 সালে 6 মিলিয়ন বন্দর সক্ষম করার ট্র্যাক রেকর্ড সহ, ম্যাকোম এই তাত্পর্যপূর্ণভাবে বর্ধমান বাজার চাহিদা পূরণের লক্ষ্যে এল-পিক উত্পাদন স্কেল করতে জিএফের সাথে কাজ করবে।
"প্রতিবছর ডেটা সেন্টারের অভ্যন্তরে ব্যান্ডউইদথ দ্বিগুণ করার দাবিতে ক্লাউড পরিষেবা সরবরাহকারীরা 100 জি এবং এর বাইরে যাওয়ার ক্ষেত্রে সরবরাহকে সীমাবদ্ধ করছে। এর শীর্ষে, টেলিকম ক্যারিয়ারগুলি এখন তাদের 5 জি নেটওয়ার্ক বিল্ডআউটের জন্য একই সিডব্লিউডিএম এবং পিএএম -4 অপটিক্যাল মান গ্রহণ করছে। দক্ষতার সাথে ট্রান্সসিভার ক্ষমতা এবং উত্পাদন থ্রুপুট স্কেল করার ক্ষমতা সমালোচনামূলক, "জন ক্রোটো, ম্যাকোমের প্রেসিডেন্ট এবং সিইও বলেছিলেন।
"জিএফের সিলিকন ফোটোনিক্স প্রযুক্তি এবং ম্যাকোমের ইএফটি লেজারগুলির মধ্যে সক্ষমতা প্রসারকে একত্রিত করে এবং 300 মিমি ওয়েফারে স্থানান্তরিত করে, আমরা বিশ্বাস করি যে এই কৌশলগত সহযোগিতা আমাদেরকে শিল্পের চাহিদা মেটাতে দেবে এবং আগামী বছরগুলিতে শিল্পকে পরিষেবা দেওয়ার জন্য আমাদের অবস্থান দেবে।"
গ্লোফোর প্রধান নির্বাহী টম ক্যালফিল্ড বলেছেন, "সিলিকন ফোটোনিক সলিউশন এবং উন্নত প্যাকেজিং ক্ষমতা সরবরাহের ক্ষেত্রে আমরা নেতা হিসাবে একটি অবিশ্বাস্য ভিত্তি তৈরি করেছি যা আমাদের ক্লায়েন্টদের উচ্চ-পারফরম্যান্স অপটিক্যাল আন্তঃসংযোগগুলির একটি নতুন প্রজন্ম গড়ে তুলতে সক্ষম করে তুলেছে," গ্লোফোর প্রধান নির্বাহী টম কুলফিল্ড বলেছিলেন।
"আমাদের গভীর উত্পাদন দক্ষতার সাথে, মকোমের শক্তিশালী প্রযুক্তির সাথে একত্রিত হয়ে আমরা স্কেলগুলিতে আলাদা আলাদা সিলিকন ফোটোনিক সমাধান সরবরাহ করতে পারি, বাজারে সময়োপযোগী ত্বক দিতে পারি এবং ডেটা সেন্টার এবং পরবর্তী প্রজন্মের 5 জি অপটিকাল নেটওয়ার্কগুলিতে ক্লায়েন্ট অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য ব্যয় হ্রাস করতে পারি।"