သင့်ရဲ့နိုင်ငံသို့မဟုတ်ဒေသကိုရွေးချယ်ပါ။

EnglishFrançaispolskiSlovenija한국의DeutschSvenskaSlovenskáMagyarországItaliaहिंदीрусскийTiếng ViệtSuomiespañolKongeriketPortuguêsภาษาไทยБългарски езикromânescČeštinaGaeilgeעִבְרִיתالعربيةPilipinoDanskMelayuIndonesiaHrvatskaفارسیNederland繁体中文Türk diliΕλλάδαRepublika e ShqipërisëአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskera‎БеларусьíslenskaBosnaAfrikaansIsiXhosaisiZuluCambodiaსაქართველოҚазақшаAyitiHausaКыргыз тилиGalegoCatalàCorsaKurdîLatviešuພາສາລາວlietuviųLëtzebuergeschmalaɡasʲМакедонскиMaoriМонголулсবাংলা ভাষারမြန်မာनेपालीپښتوChicheŵaCрпскиSesothoසිංහලKiswahiliТоҷикӣاردوУкраїнаO'zbekગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaதமிழ் மொழி

MACOM နှင့် GloFo တို့သည်ဖိုတွန်စက်ပြုပြင်ရေးအတွက်ကြိုးပမ်းကြသည်

MACOM and GloFo tie up for photonics processing

အဆိုပါပူးပေါင်း Hypercale ဒေတာစင်တာအပြန်အလှန်ဆက်သွယ်မှုများနှင့် 100G, 400G နှင့်ကျော်လွန်။ မှာ 5G ကွန်ယက်ဖြန့်ကျက်များအတွက်ခေတ်ရေစီးကြောင်း L-PIC ဖြန့်ကျက်ကို enable လုပ်ဖို့မျှော်လင့်ထားကြောင်းလိုအပ်သောကုန်ကျစရိတ်, စကေးနှင့်စွမ်းရည်ကယ်နှုတ်တော်မူရန် GloFo ရဲ့ 300mm ဆီလီကွန်ကုန်ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်မူတည်လိမ့်မယ်

300mm wafer processing ကိုအသုံးပြုပြီးကုမ္ပဏီ၏ 90nm SOI နည်းပညာပေါ်တွင်တည်ဆောက်ထားတဲ့ GloFo's 90WG သည် modulators, multiplexers နှင့် detectors တွေလို optical devices တွေကို single silicon အလွှာတစ်ခုသို့တန်ဖိုးနည်းပေါင်းစည်းမှုကိုပြုလုပ်သည်။ MACOM ၏ L-PIC နည်းပညာသည်လေဆာရောင်ခြည် PIC နှင့်လေဆာများကို align လုပ်ခြင်း၏ကျန်ရှိနေသေးသောအဓိကစိန်ခေါ်မှုကိုဖြေရှင်းပေးသည်။

MACOM ၏မူပိုင် Etched Facet Technology (EFT) လေဆာများနှင့်မူပိုင်ခွင့်ပြုသော Self-Alignment EFT (SAEFT) လုပ်ငန်းစဉ်ကိုအသုံးပြုပြီး MACOM ၏လေဆာရောင်ခြည်များသည်ညှိနှိုင်း။ ဆီလီကွန်ဖိုတွန်နီးများနှင့်တိုက်ရိုက်ချိတ်ဆက်ထားပြီးအမြန်နှုန်းနှင့်မြင့်မားသောနားချင်းဆက်မှီနိုင်စွမ်းဖြင့်သေဆုံးသည်။ စစ်မှန်သောစက်မှု - စကေး applications များ။

Cloud Data Centres များနှင့် 5G optical buildouts များတွင်အမြန်နှုန်းမြင့် optical ဆက်သွယ်မှုကိုအဆင့်မြှင့်တင်ခြင်းလုပ်ငန်းသည်စက်မှုလုပ်ငန်းအတွက်ရှည်လျားသောအဆင့်သို့ရောက်ရှိနေပြီဖြစ်သည်။ စက်မှုလုပ်ငန်းခန့်မှန်းတွက်ချက်မှုသည် ၂၀၁၁ ခုနှစ်၊ ၂၀၂၀ ပြည့်နှစ်နှင့်လွန်ခဲ့သောနှစ်အနည်းငယ်အတွင်းယူနစ် ၁၀ မီလီယံအထိရောက်ရှိလာနိုင်ပြီး ၂၀၁၀၉ ခုနှစ်တွင်စုစုပေါင်းယူနစ်ဝယ်လိုအားအတွက်အလားအလာရှိသည့်ကြမ်းတမ်းလှိုင်းအလျားခွဲခြမ်းစိတ်ဖြာခြင်း (CWDM) နှင့် PAM-4 တို့အတွက်ကြီးထွားမှုနှစ်များဖြစ်လိမ့်မည်။

၂၀၁၆ ခုနှစ်တွင်ဆိပ်ကမ်း ၁.၆ သန်း၊ ၂၀၁၇ ခုနှစ်တွင်ဆိပ်ကမ်း ၄ သန်းနှင့် ၂၀၁၈ ခုနှစ်တွင်ဆိပ်ကမ်း ၆ သန်းတို့၏စွမ်းဆောင်နိုင်မှုနှင့်အတူ MACOM သည် GF နှင့် ပူးပေါင်း၍ L-PIC ထုတ်လုပ်မှုကိုဤတိုးပွားလာသောစျေးကွက်လိုအပ်ချက်ကိုဖြည့်ဆည်းရန်။

နှစ်စဉ် Data စင်တာများအတွင်း bandwidth ဝယ်လိုအားနှစ်ဆတိုးလာသည်နှင့်အမျှ Cloud Service Provider များသည် ၁၀၀G နှင့်အထက်သို့ပြောင်းရွှေ့ရန်ထောက်ပံ့မှုကိုကန့်သတ်ထားသည်။ ထို့အပြင်တယ်လီကွန်းသယ်ဆောင်သူများသည်သူတို့၏ 5G ကွန်ယက်တည်ဆောက်မှုများအတွက်တူညီသော CWDM နှင့် PAM-4 optical စံနှုန်းများကိုကျင့်သုံးနေကြသည်။ Transceiver စွမ်းဆောင်ရည်နဲ့ထုတ်လုပ်နိုင်မှုစွမ်းရည်ကိုထိထိရောက်ရောက်ချိန်ညှိနိုင်စွမ်းဟာအရေးကြီးပါတယ်” ဟု MACOM ၏ဥက္ကand္ဌနှင့်အမှုဆောင်အရာရှိချုပ် John Croteau ကပြောကြားခဲ့သည်။

GF ၏ဆီလီကွန်ဖိုတွန်နည်းပညာနှင့် MACOM ၏ EFT Lasers များအကြားစွမ်းရည်တိုးချဲ့မှုနှင့် 300mm wafers သို့ရွေ့လျားခြင်းအားဖြင့်ကျွန်ုပ်တို့သည်ဤမဟာဗျူဟာမြောက်ပူးပေါင်းဆောင်ရွက်မှုသည်စက်မှုလုပ်ငန်းလိုအပ်ချက်ကိုဖြည့်ဆည်းရန်နှင့်နောင်လာမည့်နှစ်များတွင်စက်မှုလုပ်ငန်းအတွက် ၀ န်ဆောင်မှုပေးရန်ကျွန်ုပ်တို့ကိုခွင့်ပြုလိမ့်မည်ဟုယုံကြည်ကြသည်။

GloFo ၏စီအီးအိုတွမ်ကော်လ်ဖီးလ်က“ ကျွန်ုပ်တို့သည်ဆီလီကွန်ဖိုတွန်ဖြေရှင်းမှုများနှင့်အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးခြင်းစွမ်းရည်များကိုကျွန်ုပ်တို့၏ဖောက်သည်များအားစွမ်းဆောင်ရည်မြင့်သော optical interconnects များတည်ဆောက်ရာတွင် ဦး ဆောင်သူအဖြစ်မယုံနိုင်လောက်အောင်အုတ်မြစ်ချခဲ့သည်။

ကျွန်ုပ်တို့၏နက်ရှိုင်းသောထုတ်လုပ်မှုစွမ်းရည်နှင့်အတူ MACOM ၏ခိုင်မာသောနည်းပညာနှင့်အတူကျွန်ုပ်တို့သည်ကွဲပြားခြားနားသောဆီလီကွန်ဖိုတွန်ဖြေရှင်းမှုများကိုစကေးအတိုင်းအတာဖြင့်ဖြန့်ကျက်နိုင်သည်။ အချိန်နှင့်စျေးကွက်ကိုအရှိန်မြှင့်နိုင်သည်။ ဒေတာစင်တာနှင့်မျိုးဆက်သစ် 5G optical ကွန်ယက်များရှိသုံးစွဲသူများအတွက်ကုန်ကျစရိတ်များကိုလျှော့ချနိုင်သည်။