D'Zesummenaarbecht leet GloFo säin 300mm Siliciumfabrikatiounsprozess an, fir erfuerderlech Käschten, Skala a Kapazitéit ze liwweren, déi erwaart ass fir Mainstream L-PIC Détachement fir hyperscale Data Center Interconnektiounen an 5G Netzwierkdistributiounen op 100G, 400G a weider.
GloFo's 90WG, gebaut op der Firma 90nm SOI Technologie mat 300mm Wafer Veraarbechtung, erméiglecht bëlleg Integratioun vun opteschen Apparater wéi Modulatoren, Multiplexer an Detektoren an engem eenzege Siliciumsubstrat. MACOM's L-PIC Technologie léist déi verbleiwend Schlësselfuerderung fir d'Laser mat der Silizium-PIC unzepaken.
Leveraging vum MACOMs patentéierte Etched Facet Technology (EFT) Laseren an e patentéierte Self-Alignment EFT (SAEFT) Prozess, MACOM's Laser ginn ausgeglach an direkt mat der Silizium Photonik stierwen mat héijer Geschwindegkeet an héijer Kupplungseffizienz, doduerch datt d'Adoptioun vu Silicium Photonik an richteg industriell Skala Uwendungen.
D'Industrie ass an e laangen Upgradezyklus aginn fir Héichgeschwindegkeet optesch Konnektivitéit bannent Cloud Data Centres souwéi 5G optesch Buildouts. Industrie Prognosen Projet 2019, 2020 an doriwwer eraus e staarkt Wuesstum Joer fir Coarse Wavelength Division Multiplexing (CWDM) an PAM-4, mat dem Potenzial fir eng Gesamt Eenheetefuerderung am 2019, erreecht Volumen vun 10 Milliounen Eenheeten.
Mat engem Spuerrekord fir 1,6 Milliounen Häfen am Joer 2016, 4 Milliounen Häfen am Joer 2017, a 6 Milliounen Häfen am Joer 2018 ze schaffen, wäert MACOM mat GF schaffen fir d'Skala vun der L-PIC Produktioun zielt fir dës exponentiell wuessend Maartfuerderung ze begéinen.
"Mat der Nofro fir d'Bandbreedung verduebelt all Joer am Datacenter, ginn Cloud Service Providers Versuergung beschränkt fir op 100G a méi wäit ze goen. Uewen drop adoptéiere Telecom Träger elo déiselwecht CWDM an PAM-4 optesch Norme fir hir 5G Network buildouts. D'Kapazitéit fir Transceiver Kapazitéit an d'Fabrikatiounsstroum effizient ze skala ass kritesch ", sot de John Croteau, President a CEO vun MACOM.
"Duerch d'Auslänner vun der Kapazitéitsausdehnung tëscht der Silikon Photonik Technologie vun GF an den EFOM Lasers vun MACOM, an op 300mm Wafers ze réckelen, gleewe mir datt dës ganz strategesch Zesummenaarbecht et erlaabt eis d'Industriebedarf ze erfëllen an eis ze positionéieren fir d'Industrie fir Joren ze kommen."
"Mir hunn eng onheemlech Fondatioun als Leader gebaut fir Silicon Photonesch Léisungen a fortgeschratt Verpackungsfäegkeeten ze bidden, déi eis Clienten erlaben eng nei Generatioun vu performanten opteschen Interconnektiounen ze bauen," sot den GloFo CEO Tom Caulfield.
"Mat eiser déifer Fabrikatiounsexpertise, kombinéiert mat der staarker Technologie vu MACOM, kënne mir differenzéiert Silicon fotonesch Léisungen op Skala liwweren, Zäit-um-Maart beschleunegen a Käschte fir Client Uwendungen am Data Center an der nächster Generatioun 5G optesch Netzwierker reduzéieren."